产品优势
半导体侧面泵浦激光划片机相比YAG灯泵浦激光划片机的优势有以下几点
1. 比传统灯泵浦激光更优质的光束质量
2. 免维护：无易耗件，不需要花时间维护，节省维护时间和费用
3. 省电，是传统灯泵浦划片机耗电量的一半以下
4. 专用的独立冷水机避免了传统室外机的安装和维护
5. 高达120mm的划片速度，边缘效果更好，次品率极低
6. 精确的CNC工作台，主要配件完全进口
7. 友好的人机界面和简易的软件操作
机型特点：
1、激光功率连续可调，光束质量好，切缝窄，加工后的电池片损耗
小，一致性好。
2、工作台采用精密X，Y两轴电动平移台，丝杆，导轨均采用进口器件，精度高，速度快。同时工作台采用真空吸附，从而使工件装卡方便，稳定。
3、CNC数控程序友好的人机界面，可实时快速编写切割轨迹，操作简单
4，整机维护率低，无氪灯耗材损耗。
5、环保，节能。整机功耗低
技术参数:
激光波长；1.064μm
划片精度；≤±10μm
最大划片深度；1.2mm
划片线宽；≤30μm
激光重复频率；200Hz～50kHz
最大划片速度；120mm/s
激光功率；50W
工作台行程；300×300mm
使用电源；220V（220V）/ 50Hz/ 5kVA
冷却方式；恒温循环水冷
工作台；负压吸附，
整机功率；2KW
